規(guī)格型號：80053251
頻率：10~60MHZ,40~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：Bliley晶振,BQCSC晶振,BQCSC-24.000M-FDBBAT晶振,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家...

Bliley晶振,BQCSC晶振,BQCSC-24.000M-FDBBAT晶振,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無線電市場制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和產(chǎn)品很快擴(kuò)大到與新興的軍事和商業(yè)通信領(lǐng)域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。
第二次世界大戰(zhàn),我們產(chǎn)品的政府合同使我們的銷售額猛增。就業(yè)人數(shù)急劇上升，到 1942 年，Bliley 雇傭了大約 1500 名員工。建造了第二個(gè)制造工廠以滿足需求。兩家工廠都夜以繼日地生產(chǎn)水晶來支持我們的部隊(duì)。
二戰(zhàn)后,隨著戰(zhàn)爭的結(jié)束，軍售幾乎完全停止。我們?yōu)槲覀兊?strong>石英晶體尋找新市場和新應(yīng)用。通信和技術(shù)行業(yè)開始快速增長。我們的產(chǎn)量再次上升，以滿足軍隊(duì)對水晶的需求。我們將資源轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谏虡I(yè)和軍事產(chǎn)品。
1950 年代和 1960 年代:在這幾十年中，我們進(jìn)入了許多其他市場，包括晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 (TCXO)、空間晶體和晶體爐。我們發(fā)現(xiàn)我們的產(chǎn)品現(xiàn)在被用于所有電子領(lǐng)域。1960 年，JHU/APL 使用的 BG73A @ 3MHz 被放置在 TRANSIT 2A 海軍導(dǎo)航衛(wèi)星的軌道上。
2010 年代及以后:今天，我們在制造低噪聲頻率控制產(chǎn)品方面處于世界領(lǐng)先地位。我們不斷發(fā)現(xiàn)自己正在努力實(shí)現(xiàn)重大改進(jìn)，以滿足客戶不斷變化的需求。更嚴(yán)格的穩(wěn)定性、更低的相位噪聲和加速度靈敏度以及封裝尺寸的減小推動了我們開發(fā)各種新技術(shù)。我們相信，我們已做好充分準(zhǔn)備迎接挑戰(zhàn)，并像我們 80 多年來所做的那樣取得卓越成就。
Bliley晶振在美國的總部占地面積約64000平方英尺,其中包括了百利晶振公司的辦公室,研發(fā)部,測試部,生產(chǎn)部和車間等重要部門,所有Bliley Crystal產(chǎn)品的工作都在這里進(jìn)行,包括研發(fā)生產(chǎn)TCXO晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品.Bliley晶振,BQCSC晶振,BQCSC-24.000M-FDBBAT晶振.

Parameter	Conditions	Fundamental	3 rd overtone	Unit
Frequency Range		10.0 – 60.0	40.0 – 150.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)		ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)		ppm
Aging	Max 1 st Year	±3.0		ppm
Equivalent Series Resistance (max)	8.0 – 12.0 MHz	100		Ω
	13.0 – 20.0 MHz	80		Ω
	20.0 – 29.0 MHz	50		Ω
	30.0 – 60.0 MHz	50		Ω
	40.0 – 150 MHz	80		Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500		MΩ
Drive Level	Typical	10 Typ, 200 Max		μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0		pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)		pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max		ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max		Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85		°C
Storage Temp Range		-55 to +125		°C
Sealing Method		Seam Weld

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Bliley晶振,BQCSC晶振,BQCSC-24.000M-FDBBAT晶振.

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