規(guī)格型號：61392916
頻率：26M-52MHZ
尺寸：1.2*1.0mm
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產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振...

NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,游戲機(jī)石英晶振日本電波工業(yè)株式會社作為晶體元器件的專業(yè)生產(chǎn)廠家，以“通過對客戶的服務(wù)，為社會繁榮和世界和平作出貢獻(xiàn)”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎(chǔ)于1948年成立。

現(xiàn)在我們作為提供電子業(yè)必不可少的，在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產(chǎn)品以及應(yīng)用。
晶振技術(shù)的傳感器等新的高附加價值產(chǎn)品的頻率綜合生產(chǎn)廠家，正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標(biāo)而努力。

晶振參數(shù)	NX1210AB
額定頻率范圍	26.00 to 52.00(MHz)
泛波次數(shù)	基波
頻率偏差 (25±3℃)	±15×10^-6
頻率溫度特性 (以25℃為基準(zhǔn))	±25×10^-6
工作溫度范圍	-40 to +85℃
儲存溫度范圍	-40 to +85℃
等效串聯(lián)電阻(額定頻率：以上～未滿)	Max. 40Ω
驅(qū)動功率	10µW (Max. 200µW)
負(fù)載電容	8pF

粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,游戲機(jī)石英晶振，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶振產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作

NDK晶振集團(tuán)所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機(jī)市場的擴(kuò)大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構(gòu)成的變化，使得TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,游戲機(jī)石英晶振本集團(tuán)將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場的產(chǎn)品的再強(qiáng)化上，把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。并且展開在產(chǎn)業(yè)設(shè)備、車載、傳感器領(lǐng)域，利用高的品質(zhì)力和技術(shù)力用實(shí)力強(qiáng)的產(chǎn)品創(chuàng)造出利益的中期銷售計劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續(xù)的成長和安定的收益，來努力達(dá)成銷售額500億日元企業(yè)的復(fù)活的目標(biāo)。

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn)。
遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
NDK石英晶體諧振器,貼片晶振,NX1210AB晶振,游戲機(jī)石英晶振根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時促進(jìn)這些活動，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動的信息公開。

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