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首頁(yè)進(jìn)口晶振富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振

    富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振

  • 規(guī)格型號(hào):2951032
  • 頻率:32.768K
  • 尺寸:3.1*8.2mm
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  • 產(chǎn)品描述:32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格,3*8,2*6,我公司所有材料均是來(lái)自日本進(jìn)口,封裝測(cè)試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備,并且從日本聘請(qǐng)高級(jí)技術(shù)工程師,我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定...
     富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振,我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小,高低溫穩(wěn)定性能變化不大,在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作,精度性能優(yōu)越等特點(diǎn),主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
    所以消費(fèi)者在使用方面得到很到的保障,這幾款產(chǎn)品本身使用無(wú)鉛化,卷帶SMD包裝,石英晶振產(chǎn)品一般應(yīng)用在智能手機(jī),控制模組,GPS導(dǎo)航模塊,小型藍(lán)牙對(duì)接產(chǎn)品等設(shè)備。
   富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā),在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場(chǎng)的需求。目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶體諧振器系列產(chǎn)品作為主打。
    公司主要一些大事記:
1994年1月晶振生產(chǎn)廠家
500萬(wàn)日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。
開(kāi)始銷售水晶設(shè)備富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

石英晶振參數(shù) 單位 FTS-38  3.1*8.2mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 f_nom 32.768K
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~+125°C
工作溫度 T_use -40°C ~+85°C
激勵(lì)功率 DL 100μW 
精度 f_— l ±20 ppm
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C ±5°C
負(fù)載電容 CL 12.5pF
串聯(lián)電阻(ESR) R1 80kΩ Max
 


9.4.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
(2)使用石英音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞。
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英晶體產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
11.SMD晶振使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。
    超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):圓柱形音叉石英晶體是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。
    我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而插件晶振石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
    石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算)富士通晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圓柱插件晶振。

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