規格型號：34132372
頻率：10.0~50.0MHZ
尺寸：5.0*7.0mm
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產品描述：TCXO晶振電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

TG-5501CA石英晶振,愛普生溫補振蕩器,GPS定位系統晶振,石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

晶振參數	符號	TG-5501CA
標準頻率	fo	10.0 MHZ to 50.0 MHZ
電源電壓	Vcc	2.7 V ~ 5.5V
存儲溫度	T_stg	-40℃ ~ +90℃
工作溫度	T_use	-40℃ ~ +85℃
頻率穩定度	F_tol	±1.0×10^-6 Max
電流消耗	ICC	5 mA MAX
輸出禁用電流	I_dis	30 mA MAX
待機電流	I_std	50 uA MAX
對稱性	SYM	45% to 55%
輸出負載	L_ECL	LV-PFCL
輸出電壓	VOH	Vcc-0.4V Min
輸出電壓	VOL	0.4V Min
上升/下降時間	tr/tf	4 ns Max
啟動時間	T_str	10 ms Max
頻率老化	F_aging	±5 ×10^-6 /years Max

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.

2.蒸鍍(被銀):

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.

3.上架點膠:

將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.

4.微調:

使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)

愛普生所從事的社會貢獻不局限于單純財務上的支持,而更重視將支撐著愛普生事業的以圖像、影像為基礎的技術和知識還原社會,通過我們的事業本體為社會做貢獻.未來,愛普生將繼續開展包括員工人力支援在內的社會貢獻活動.

愛普生緊扣客戶需求,提供高品質,高信賴度的產品及優質服務.日本國內和海外各事業部率先取得IS0900認證.并且,還率先取得大型汽車制造企業所要求的ISO/TS 16949認證.

ISO/TS 16949是以QS-900為基準,根據汽車制造業所要求的標準更加嚴格的認證,此認證標準在世界各國是通用的.

石英領域品質方針

我們將時刻意識到顧客所在,通過創造和實現顧客價值而提供讓顧客滿意和信賴的商品與服務.

并恒久開展業務改革,從而提高工作質量、實現“QCDS”之目標.

對于所面臨的課題,我們將基于五項主義追究其真因,本著原理原則旋轉“PDCA”的循環,科學而合理地給予解決.

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