規(guī)格型號(hào)：10015791
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫...

AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

我們與所有供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，并擁有悠久的高品質(zhì)和無故障供應(yīng)歷史。我們的一些制造合作伙伴已經(jīng)為AEL晶振生產(chǎn)了超過10年的產(chǎn)品。這使我們能夠自信地提供一個(gè)批次的可靠性，質(zhì)量，一致性和可重復(fù)性的可靠記錄
AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認(rèn)可的供應(yīng)商，目前管理著廣泛的國(guó)際認(rèn)可的藍(lán)籌客戶。
自1991年以來，AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應(yīng)商之一。我們的成功基于扎實(shí)的工程知識(shí)基礎(chǔ)，同時(shí)也為我們的客戶提供高效的總體供應(yīng)鏈管理服務(wù)。無論您身在何處，無論您是在英國(guó)設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)還是在遠(yuǎn)東地區(qū)生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。

AEL晶振創(chuàng)建時(shí)間1991年,是歐洲領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產(chǎn)品高品質(zhì)在業(yè)內(nèi)享有一流聲譽(yù).AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range	32.768 kHz
Operation Mode	Flexural Mode (Tuning Fork)
Operating Temperature	-40°C to +85°C, see options
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C	± 20PPM, see options
Temperature Coefficient	-0.04 PPM / (?°C) 2
Turn Over Temperature	+20°C to +30°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	70 kOhms
Shunt Capacitance (C0)	0.9 ~ 1.2 pF Typ 2.0 pF
Load Capacitance (CL)	12.5 pF, see options
Drive Level	0.1 μW Typ 0.5 μW
Q value	10,000 Min 30,000 Typ
Aging (@25°C±3°C First year )	±3ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
Seal Method	Seam
RoHS Compliant	Yes
Pb Free	No
MSL	NA

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELS07晶振,ELS07-32.768kHz-9-H-T晶振.

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