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- AXTAL晶振
帝國博客
更多>>- 規(guī)格型號:3961057
- 頻率:13.5~200MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述:AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封...
AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振
航欄(10).jpg)
AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.AXTAL專注于頻率控制產(chǎn)品和壓電傳感器的設(shè)計,開發(fā),生產(chǎn),測試和銷售,其中包括晶體諧振器,晶體振蕩器和包含石英晶振和其他壓電晶體諧振器的頻率控制模塊,如Langasite(LGS),Langatate( LGT)以及SAW諧振器。AXTAL的OCXO for Space應(yīng)用程序列在ESA EPPL中。
憑借完善的質(zhì)量管理體系確保其生產(chǎn)的AXTAL晶振產(chǎn)品具備的高質(zhì)量和可靠性,大量的在線測試,檢查和篩選,包括對制造德國.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition |
| Frequency range | 13.5 | 200 | MHz | ||
| Nominal frequency | 125.000/156.250 | MHz | Note 2 | ||
| Frequency stability | |||||
| Overall tolerance (Note 3) | ±25 | ppm | Option 2 = “25” | ||
| ±50 | ppm | Option 2 = “50” | |||
| ±100 | ppm | Option 2 = “100” | |||
| Long term (aging) | ±3 | ppm/year | @ +40°C | ||
| RF output | |||||
| Signal waveform | LVPECL | ||||
| Load | 50 Ω into V S ‐2V | pF | or Thevenin equivalent | ||
| Output voltage swing | 400 | mV | |||
| Rise & decay time | 0.3 | 0.5 | ns | ||
| Symmetry (duty cycle) | 40 | 60 | % | ||
| Phase noise (@ 156.250 MHz) | ‐75 | dBc/Hz | @ 10 Hz | ||
| ‐90 | dBc/Hz | @ 100 Hz | |||
| ‐120 | dBc/Hz | @ 1 kHz | |||
| ‐135 | dBc/Hz | @ 10 kHz | |||
| ‐142 | dBc/Hz | @ 100 kHz | |||
| ‐147 | dBc/Hz | @ 1 MHz | |||
| ‐155 | dBc/Hz | @ 10 MHz | |||
| Phase jitter (integrated phase noise) | 0.2 | 0.5 | ps | 12 kHz to 20 MHz | |
| Start‐up time | 10 | ms | |||
| Supply voltage V S | 2.375 | 2.5 | 2.625 | V | Option 1 = “25” |
| 3.135 | 3.3 | 3.465 | V | Option 1 = “33” | |
| Current consumption (steady state) | 30 | 50 | mA | 15 pF load | |
| Operating temperature range | ‐10 | 70 | °C | Option 3 = “1C” | |
| ‐40 | 85 | °C | Option 3 = “4F” | ||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 3.2x2.5x1.0 | mm | IEC 61837‐2 | ||
| Weight | 2 | g | |||
| Packing | Tape & Reel | IEC 60286‐3 | |||
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

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