那么石英晶振產(chǎn)品作為基礎(chǔ)元器件，被不斷適應(yīng)電子產(chǎn)品對(duì)電氣性能和封裝尺寸日新月異的要求。伴隨著電子產(chǎn)品便攜式和小型化發(fā)展，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能，石英晶振等元器件也跟著實(shí)現(xiàn)小型化。對(duì)于貼片晶振而言，在短短幾年時(shí)間內(nèi)，從最初的封裝尺寸8.0mm*4.5mm，逐漸過(guò)度到7050晶振、6035晶體、5032晶振、4025貼片晶振、3.2*2.5mm、 2.5*2.0mm、 2.0*1.6晶振，每一次小型化發(fā)展，都帶來(lái)從更加自動(dòng)化的生產(chǎn)工藝，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的革新和升級(jí) 。目前2.0mm*1.6mm的產(chǎn)品，從設(shè)備到原材料都居世界先進(jìn)水平，更加小型化，典型應(yīng)用就是蘋(píng)果和三星的Galaxy等功能較全的智能手機(jī)。 蘋(píng)果和三星手機(jī)在國(guó)內(nèi)的銷(xiāo)量驚人，更新?lián)Q代的速度也是爐火純青啊，緊接著就是小米、華為、聯(lián)想這些國(guó)內(nèi)品牌了，都有了很大的發(fā)展和改變，像這些高端智能手機(jī)你認(rèn)為生產(chǎn)商會(huì)選用什么電子元件，比如貼片晶振，當(dāng)然這個(gè)問(wèn)題問(wèn)的有點(diǎn)不成熟，毋庸置疑，像這些高端的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商當(dāng)然會(huì)選擇進(jìn)口的貼片晶振了，那么貼片進(jìn)口晶振那些型號(hào)適合應(yīng)用于手機(jī)呢？
手機(jī)里應(yīng)用的晶振有很多種，有插件晶振，也有貼片晶振，今天我們要講的是適用于高端智能手機(jī)應(yīng)用的貼片晶振有哪些？ 精工晶振SSP-T7-F也應(yīng)用于手機(jī)，在我印象中這款石英晶振是最早應(yīng)用于手機(jī)的，到現(xiàn)在為止仍然還在用，它的頻率為32.768KHZ，日本進(jìn)口晶振品牌，精工晶振品牌型號(hào)雖然少，但被廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，精工晶體產(chǎn)品敢于創(chuàng)新，以及超前的設(shè)計(jì)理驗(yàn)，為現(xiàn)代的環(huán)保起到至關(guān)重要的技術(shù)支持，并且針對(duì)每款產(chǎn)品給出了線(xiàn)路設(shè)計(jì)，外部電容匹配，以及IC的選型，在石英晶振行業(yè)最新啟用小負(fù)載電容，以32.768K音叉表晶最初12.5pf的負(fù)載電容帶頭改進(jìn)使用9pf，6pf，4pf，到目前最小的3.5pf的極端負(fù)載要求，別小看了這小小的改變，這個(gè)改變可以使電池的耗電量遠(yuǎn)遠(yuǎn)降低，對(duì)地球的環(huán)保起到了至關(guān)重要的作用，對(duì)電子行業(yè)做出無(wú)私的奉獻(xiàn)。