規格型號：36075693
頻率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器...

ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優質的服務。由于客戶已經不斷將他們的企業計劃轉移至亞洲地區，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區總部，并引領專業的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。過后，我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產的深入認知及專業見解，ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI Crystal是一家美國跨國企業,擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產品,并在2000年在香港設立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振.

Specification		TV50
Frequency Range		12.6 to 26.0MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±2.5ppm Max. (-30°C to +75°C)
	vs Power Supply	±0.3ppm Max. (Vcc ±0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10K?//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +75°C
Aging		±1.0ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +3.3V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)
Pullability		±9.0 to ±15.0ppm
Control Voltage Range		+ 0.5 to + 2.5V DC

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振.

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