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- 規(guī)格型號(hào)：94549670
- 頻率：10~40MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：NAKA晶振,TC500晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上...
NAKA晶振,TC500晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
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NAKA晶振,TC500晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標(biāo)是成為“對(duì)地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護(hù)并繼續(xù)開展以下活動(dòng)。
a）我們將努力控制商業(yè)活動(dòng)中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應(yīng)環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b）努力保護(hù)整個(gè)公司的環(huán)境不斷改進(jìn)并努力防止環(huán)境污染并減少對(duì)環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)，在質(zhì)量環(huán)境會(huì)議等方面核實(shí)成就狀況，并定期進(jìn)行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護(hù)環(huán)境哲學(xué)和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或?yàn)槲覀児ぷ鞯膯T工分發(fā)政策卡，內(nèi)部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開。
日本納卡株式會(huì)社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO晶振,時(shí)鐘振蕩器等,多年來NAKA晶振憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者.并關(guān)注用戶需求以及滿足客戶需求,用心締造每一款頻率元件.NAKA晶振,TC500晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振.
| 項(xiàng)目/ item | Min | Max | 単位 / unit | Note |
|
電源電圧 Power Supply voltage |
+5.0, +3.3 | V | -- | |
|
出力周波數(shù) Frequency range |
10 | 40 | MHz | -- |
|
周波數(shù)可変範(fàn)囲（VC-TCXO) Pulling Range |
±5 | -- | 10 -6 | -- |
|
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance |
±0.14, ±0.28, ±0.37, ±0.5 | 10 -6 | -10～+60℃ | |
| ±0.14, ±0.28, ±0.37, ±0.5 | 10 -6 | -20～+70℃ | ||
| ±0.28, ±0.37, ±0.5 | 10 -6 | -40～+85℃ | ||
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存儲(chǔ)事項(xiàng)正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,TC500晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振.
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