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- 規格型號：26236012
- 頻率：8~160MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產品描述：Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)...
Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振
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Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.除標準振蕩器外，我們還生產TCXO和VCTCXO。
我們是德國領先的石英晶體制造商之一。我們的優勢在于我們能夠在極短時間內將客戶的具體要求變為現實。我們廣泛的產品范圍使我們能夠處理石英技術的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩定的價格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專業知識和專家的專業知識中受益。
Quarztechnik晶振翻譯后的中文名稱為夸克晶振,是德國一家先進頻率控制元器件供應商代表,從業50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術前沿的地位,如今已被更多業界人知道它的存在,并對Quarztechnik晶振深深認可,體現在于制造出來的產品質量保障方面,以及擁有非常豐富的資源,先進的設備等都是一大優勢,并且有助于企業發展強大,經過50多年的打拼,贏得市場的好評.便已說明Quarztechnik晶振的實力不容小覷,相信未來會看到更多的Quarztechnik晶振產品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 8.000 to 160.000MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | 8.000 to 40.000MHz |
| Third Overtone | 40.100 to 160.000MHz | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 500μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Quarztechnik晶振,QTC6A晶振,QTC6A12.0000FBT3I30R晶振.
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