規(guī)格型號：46338439
頻率：8~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：QuartzCom晶振,SMX-1S晶振,SMD晶振,QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzComCrystal最基礎(chǔ)...

QuartzCom晶振,SMX-1S晶振,SMD晶振,QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzCom Crystal最基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn),二十多年.
QuartzCom是頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。
我們很榮幸能夠提供市場上最具創(chuàng)新性的壓電振蕩元件設(shè)計(jì)。與我們的客戶和供應(yīng)商一起，我們創(chuàng)建了趨勢解決方案。
我們保證hiqh質(zhì)量的生產(chǎn)非常可靠和成本控制。世界領(lǐng)先的電子制造商選擇QuartzCom是因?yàn)樗哂许憫?yīng)時(shí)間短，靈活性高，交貨時(shí)間短以及基于長期經(jīng)驗(yàn)的深厚技術(shù)支持。我們認(rèn)為這是我們的主要任務(wù)，以：
為我們的客戶提供全面的最先進(jìn)的頻率控制產(chǎn)品。
通過我們的服務(wù)提供保持并不斷提高我們的質(zhì)量。
Quartzcom Crystal集團(tuán)1994在歐洲瑞士成立,主要給市場提供優(yōu)質(zhì)的Quartzcom石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等元件,quartzcom晶振以具有響應(yīng)時(shí)間短,靈活度高以及一流的服務(wù)來對待客戶,并獲得知名企業(yè)的好評.QuartzCom晶振,SMX-1S晶振,SMD晶振.

QuartzCom晶振規(guī)格	單位	SMX-1S晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8 ~ 70 MHz fundamental 50 ~ 200 MHz 3 rd overtone 150 ~ 250 MHz 5 th overtone	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application -40 ~ +125 °C automotive & avionic application	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±5 × 10^{-6 ~}±30 × 10^-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.nliguihua5.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^{-6 ~}±50 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8~32pF～ ∞	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QuartzCom晶振,SMX-1S晶振,SMD晶振.

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