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首頁歐美晶振Statek晶振Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振

    Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振

  • 規(guī)格型號:64833568
  • 頻率:32~180MHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
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  • 產(chǎn)品描述:Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM132.768K晶振,Statek公司是設計和制造高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領導者,它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發(fā)布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20MHz到3...
        Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振,Statek公司是設計和制造高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領導者,它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發(fā)布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20 MHz到300mhz)振蕩器的特點是低相位噪聲和低相位抖動,達到155.52 MHz的基本晶體頻率。適用于Xilinx FPGA參考時鐘應用。提出了擴展工業(yè)溫度范圍(-40°C + 105°C)。內(nèi)部解耦電容;不需要外部電容器。
 Statek提供高精確度和高質量的石英晶體的醫(yī)療應用。產(chǎn)品包裝尺寸小,功耗低,穩(wěn)定性好。我們是世界一流醫(yī)療器械制造商的信賴供應商。
 我們的晶體在許多醫(yī)學應用中都有,包括醫(yī)療遙測裝置,起搏器,除顫器,神經(jīng)刺激器,輸液泵,葡萄糖監(jiān)測儀,助聽設備等等。設計援助是可用的。Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.
 
Statek晶振規(guī)格 單位 CX11VSM晶振頻率范圍 石英晶振基本條件
標準頻率 f_nom 16MHz to 250MHz 標準頻率
儲存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use  -10°C ~ +70°C,-40°C ~ +85°C,-55°C ~ +125°C 標準溫度
激勵功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
頻率公差 f_— l ±100 × 10-6 (標準),
 ±50 × 10-6
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.nliguihua5.com.cn/
頻率溫度特征 f_tem ±100 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容 CL 10pF ~ ∞ 不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度:
    溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
    (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
   (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

       Statek國際晶振集團環(huán)保基本理念:
1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關環(huán)保法規(guī).
2.保護自然環(huán)境,充分關注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.
3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.
4為構建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構建循環(huán)型社會.
5.推進環(huán)保型業(yè)務,充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務,為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環(huán)境污染.Statek晶振,CX11VSM晶振,CX11VSCSM1–32.768K晶振.

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